推荐商品
  • Pba 淘宝网最热美容护肤品牌
  • 每一秒都在燃烧你的脂肪 健康瘦身
  • 健康绿色减肥 就是这样轻松!
  • 时尚内衣 塑造完美身形!
  • 麦包包 周年庆典包包折扣
  • 祛斑美白 不再做个灰脸婆
【全店每买3本自动减¥8】薄膜晶体管原理及应用 董承远 编著 大中专理科科技综合正版书籍文学散文经管励志图书小说书店
  • 市场价格:38
  • 促销价格:38
  • 商品编码:577018389529
  • 商品分类:董承
  • 商品所在地:四川 成都
  • 商品来源:天猫
  • 发布时间:2018-09-18 05:41:50
商品详细信息 -

【全店每买3本自动减¥8】薄膜晶体管原理及应用 董承远 编著 大中专理科科技综合正版书籍文学散文经管励志图书小说书店

★每买3本●自动减8元★
加入购物车自动减价 ● 活动时间:2018年8月15日至2018年9月31日
基本信息
薄膜晶体管原理及应用
作者董承远 编著
定价¥39元版次1
出版社清华大学出版社ISBN9787302430001
出版时间2016-03-01页数220
印刷时间2016-03-01开本16开
内容提要
作者简介
董承远,现执教于上海交通大学电子工程系。主要研究方向为薄膜晶体管(TFT)工艺、器件与电路及其在平板显示(FPD)中的应用。2003年7月于上海交通大学获工学博士学位。作为上海光电NEC液晶显示器有限公司很早的工程师之一,曾赴日学习过TFT工艺技术,后来又参与了靠前靠前条TFT-LCD生产线的启动工作。2006年离开SVA-NEC后先后在昆山龙腾光电有限公司和上海天马微电子有限公司从事过TFT-LCD产品设计和新技术开发的工作。值得一提的是,作者在上述这些平板显示公司工作时负责一些针对年轻工程师的技术培训工作。从2009年至今,作者先后在上海交通大学电子工程系开设了《显示电子学》(研究生选修课)、《薄膜晶体管原理及应用》(本科生*修课)和《薄膜晶体管技术》(工程硕士*修课)等几门与TFT技术相关的课程。
目录
*章绪论
1.1薄膜晶体管发展简史
1.2薄膜晶体管的技术分类及比较
1.3薄膜晶体管的应用简介
1.4本书的主要内容及架构
习题
参考文献
第2章平板显示的有源矩阵驱动
2.1平板显示简介
2.1.1显示技术的分类及特性指标
2.1.2平板显示的定义和分类
2.1.3液晶显示器件的基本原理
2.1.4有机发光二极管显示的基本原理
2.2液晶显示的有源矩阵驱动
2.2.1液晶显示的静态驱动和无源矩阵驱动简介
2.2.2AM1cD像素电路的充放电原理
2.2.3AM1cD像素阵列的相关原理
2.2.4液晶显示有源矩阵驱动的特殊方法
2.2.5液晶显示有源矩阵驱动的技术要求
2.3有机发光二极管显示的有源矩阵驱动
2.3.1有机发光二极管显示的无源矩阵驱动简介
2.3.2有机发光二极管显示的有源矩阵驱动基本原理
2.3.3有机发光二极管有源矩阵驱动的技术要求
2.4本章小结
习题
参考文献
第3章薄膜晶体管材料物理
3.1非晶硅材料物理
3.1.1非晶体简介
3.1.2非晶硅材料结构
3.1.3非晶硅电学特性
3.2多晶硅材料物理
3.2.1多晶体简介
3.2.2多晶硅材料结构
3.2.3多晶硅电学特性
3.3薄膜晶体管绝缘层材料
3.3.1绝缘层介电特性
3.3.2绝缘层漏电特性
3.3.3氮化硅薄膜
3.3.4氧化硅薄膜
3.4薄膜晶体管电极材料
3.4.1导电材料简介
3.4.2TFT用铝合金薄膜
3.4.3ITO
3.5平板显示用玻璃基板简介
3.6本章小结
习题
参考文献
第4章薄膜晶体管器件物理
4.1薄膜晶体管的器件结构
4.1.1薄膜晶体管的器件结构分类
4.1.2非晶硅薄膜晶体管器件结构的选择
4.1.3多晶硅薄膜晶体管器件结构的选择
4.2薄膜晶体管器件的操作特性及理论模型
4.2.1薄膜晶体管的操作特性
4.2.2薄膜晶体管的简单物理模型
4.2.3薄膜晶体管的*物理模型
4.2.4薄膜晶体管的特性参数及提取方法
4.2.5薄膜晶体管操作特性的影响因素分析
4.3薄膜晶体管的稳定特性
4.3.1非晶硅薄膜晶体管的电压偏置稳定特性
4.3.2多晶硅薄膜晶体管的电压偏置稳定特性
4.33薄膜晶体管的环境效应
4.4本章小结
习题
参考文献
第5章薄膜晶体管单项制备工艺
5.1成膜工艺
5.1.1磁控溅射
5.1.2等离子体化学气相沉积
5.2薄膜改性技术
5.2.1激光结晶化退火
5.2.2离子注入
5.3光刻工艺
5.3.1曝光工艺
5.3.2光刻胶涂覆与显影工艺
5.4刻蚀工艺
5.4.1湿法刻蚀
5.4.2干法刻蚀
5.5其他工艺
5.5.1洗净
5.5.2光刻胶剥离
5.5.3器件退火
5.6工艺检查
5.6.1自动光学检查
5.6.2断/短路检查
5.6.3阵列测试
5.6.4TEG测试
5.7本章小结
习题
参考文献
第6章薄膜晶体管阵列制备工艺整合
6.1AM1CD制备工艺概述
6.1.1阵列工程
6.1.2彩膜工程
6.1.3成盒丁程
6.1.4模组工程
6.2非晶硅薄膜晶体管阵列基板制备工艺流程
6.215MASKa-siTFT工艺流程
6.2.24MASKa-siTFT工艺流程
6.3AMO1ED制备工艺概述
6.3.1阵列工程
6.3.2O1ED工程
6.3.3成盒工程/模组工程
6.4多品硅薄膜晶体管阵列基板制备工艺流程
6.4.16MAsKp-siTFT工艺流程
6.4.210MASKp-siTFT工艺流程
6.5阵列检查与修补
6.6本章小结
习题
参考文献
第7章总结与展望
7.1全书内容总结
7.2薄膜晶体管技术发展展望
参考文献
附录A物理常数表
附录B单位前缀一览表
附录C单晶硅材料特性参数一览表
附录D氮化硅与氧化硅材料特性参数一览表
附录E10MASKp-SiTFT制备工艺流程一览
精彩导读

相关商品
友情链接: